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（原标题：营收大增35%背后，好意思迪凯的“专精特新”硬实力）

8月21日晚间，国度级专精特新“小巨东谈主”企业——杭州好意思迪凯光电科技股份有限公司（688079.SH，以下简称“好意思迪凯”）发布2025年半年度讲述：公司实现交易收入2.91亿元，同比增长35.05%；筹画性现款流7715.90万元，同比增长55.74%；钞票欠债率55.8%，偿债才能正经。

自上市以来，公司已累计派息7368万元，2023—2024年回购金额近1000万元，将来将链接坚抓“耐久、褂讪、可抓续”的鼓舞文告机制。

在半导体行业进入“去库存”尾声、老本开支无数减弱的配景下，好意思迪凯以高端晶圆级光学及MEMS工艺为中枢，凭借“时刻纵深+客户纵深”双轮初始，再度镇静了“小而好意思”的半导体上游龙头逻辑。

声光学、封测双引擎背靠大客户批量录用节点密集完毕

公司收入增量主要开始于半导体声光学及半导体封测两大板块。获利于公司前期在半导体界限的时刻聚积，以及投资搭建的一系列拓荒工艺平台，公司完成了许多居品开发“从0到1”的突破。包括多样MEMS传感器芯片、超声波屏下指纹芯片整套声学层居品、 MicroLED晶圆、MetaLens晶圆、多通谈色谱芯片光路层居品、BAW滤波器芯片、TGV居品等，均为社内开发且在里面产线流片完成。

半导体声光学方面，公司部分居品已诱骗通过客户认证并实现批量坐蓐，具体包括：第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后谈封测工艺已进入全面量产。图像传感器（CIS）光路层贬责决策已实现量产，高像素图像传感器（CIS）光路层贬责决策已进入开发阶段。环境光芯片光路层居品中，第一代（两通谈）和第二代（多通谈）均已批量坐蓐。多通谈色谱芯片光路层居品（主要哄骗于手机逆光拍照、色温感知、医疗界限等）选拔不同工艺抓续送样。公司配合盛名末端客户开发半导体工艺键合棱镜，该工艺已开发告捷并获客户认同。

半导体封测方面，公司自主研发的真空塑封时刻（已肯求发明专利）跟同业业的覆厚树脂膜工艺比较，单颗芯片加工成本不错裁减10%傍边，制品耐高温才能不错达到350摄氏度以上，而行业无数耐高温才能为300摄氏度，居品可靠性更高。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。

依托耐久聚积的客户认证壁垒，好意思迪凯已与佳能、尼康、AMS、索尼、舜宇、海康威视、富士康、汇顶科技等30余家内行头部厂商设置褂讪供应关系。2025年上半年，好意思迪凯还重心对日本和韩国阛阓伸开了系统考研与深度分析，并制定了前瞻性的阛阓进入与发展计策。

值得一提的是，适度8月15日，好意思迪凯以自有资金或自筹资金219.47万好意思元收购的海硕力100%股权和INNOWAVEVIETNAM100%股权已完成交割并获得换发后的交易派司。

收购前，海硕力与INNOWAVEVIETNAM是超薄光学软膜滤光片业务前后谈加工的筹备企业（领有共同转折抓股大鼓舞）。海硕力专注于前谈的光学成膜等业务，而INNOWAVEVIETNAM则从过后谈的印刷与精密切割等业务，两边已变成缜密配合关系。INNOWAVEVIETNAM已进入国际盛名品牌三星的供应链，通过以上两家标的公司的收购，公司可平直进入三星供应链。同期，标的公司的居品与时刻有用填补了公司在超薄光学软膜滤光片业务的空缺，好意思迪凯的国外坐蓐神志问题也一并贬责。

将来，公司将坚抓“国内深耕+国外拓展”双轮策略，重心突破日韩及西洋高端阛阓，提高高毛利居品占比。

22.82%高研发参加补助“卡脖子”措施迭代

好意思迪凯研发用度6633万元，占营收比例22.82%，诱骗四年保抓20%以上。讲述期内，公司新增授权专利24项（发明专利4项），累计有用专利239项。

通过约束的研发参加，好意思迪凯时刻层面亮点频现。半导体声光学是公司极具竞争力的界限之一。好意思迪凯是业内少许数简略平直在12寸晶圆上重复光学成像传输及声学传输所需的多样介质薄膜、金属膜、有机薄膜（如RGB有机薄膜等）、微透镜阵列等，提供整套光路层和声学层贬责决策的企业。

在半导体声光学界限，公司开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层蓄意，聚积半导体制程时刻和丝印泥墨印刷时刻，在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通谈色谱芯片整套光路层加工工艺，通过选拔干法蚀刻工艺，告捷开发在轻细间距不同感光区域上进行不同通谈光学光路层加工，贬责色泽串扰问题。开发了RGB大尺寸、大间距无机千里积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工艺，通过选拔原子层千里积（PEALD）实现纳米级膜厚收敛并裁减膜层应力，并蓄意了不同折射率介质叠层的膜系来骄气相位的条款。

MEMS方面，公司自主开发MEMS芯片封装工艺，通过减薄、切割、贴片、焊线、SMT、切割、分选测试等工艺，进行MEMS芯片封装，实现芯片微型化、高精度、高可靠性。非制冷红据说感器芯片、压力传感器、微流控芯片、激光雷达等器件也处于工艺选型开发阶段。其中，针对非制冷红据说感器芯片开发了伞层结构悬浮工艺，通过涂胶、光刻、显影和刻蚀等一系列工序加工出伞层结构，实现了精良的热防碍。

精密光学界限，公司开发的TGV（Through Glass Via）玻璃通孔工艺实现5μm微孔加工，位置精度≤3μm。开发的光学微棱镜工艺可通过聚积超精密加工时刻、半导体光刻时刻、光学成膜时刻及棱镜键合时刻，实现光路屡次折叠与高效传输，权贵提高手机录像头的变焦才能与成像质地。

在建技俩端，好意思迪凯杭州新基地（年产20亿颗半导体器件技俩）已于2025年6月完成办法验收。技俩建成后，将用于开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和坐蓐。

在录像头模组中，图像传感器是决定录像头成像质地以过火他元件结构和规格的最紧迫元件。笔据弗若斯特沙利文的贵寓，内行CIS阛阓由2020年的179亿好意思元增至2024年的195亿好意思元，年複合增长率为2.2%，瞻望将以8.6%的年複合增长率进一步扩大，并于2029年达到295亿好意思元。

超声波指纹识别时刻，也被称为第三代指纹识别时刻，行业产业链卑鄙主要哄骗于智高东谈主机界限。据华经谍报网数据观点，2024年中国超声波指纹识别模组行业阛阓限制约为26.97亿元。频年来跟着中国企业在研发上的抓续参加和突破，终点是汇顶科技推出的超声波指纹识别决策轻松了高通耐久以来的独揽地位，告捷实现了从依赖入口向自主研发与坐蓐地方的调度，汇顶凭借其在光学屏下指纹识别界限的先发上风以及国产化居品的性价比上风而占据更多阛阓份额。

动作科技翻新的刚烈践行者，好意思迪凯弥远将自主研发才能设置置于计策中枢性位，构建起“研发参加-时刻突破-价值调度”的翻新闭环体系。从超薄屏下指纹芯片到车规级激光雷达棱镜，从SAW/BAW滤波器到MicroLED微观点，好意思迪凯以高研发强度筑起时刻护城河，以晶圆级工艺平台化才能绑定内行龙头客户，再以纯真产能匹配需求爆发。将来，跟着客户导入以及产能爬坡，公司有望实现从“小而好意思”向“专而强”加快跃迁。

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